Машина за хемијско механичко полирање је инструмент за тестирање процеса који се користи у областима електронике и комуникационе технологије, авијације и ваздухопловне науке и технологије
Користите дејонизовану воду за лепљење силицијумских плочица или користите вакуум адсорпционе силицијумске плочице за полирање, напуштајући традиционални начин депилације воском и лепљења силицијумских плочица, што је погодно за чишћење силицијумских плочица након полирања. 2. Са функцијом повратног притиска, може значајно побољшати униформност полирања. 3. Опремљен системом за детекцију крајње тачке полирања како би се спречило прекомерно полирање. Узимајући СиО2 као пример, ВИВНУ (неуниформитет у чипу) мањи или једнак 3 процента, ВТВНУ (неуниформитет у чипу) мањи или једнак 5 процената и РМС (20 μм ×20μм) је мање од 0,4 нм.
